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ダイシング用ダイアタッチ粘着フィルムは製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながらダイシング用ダイアタッチ粘着フィルム市場の世界シェアと主要企業を整理します。
ダイシング用ダイアタッチ粘着フィルムの主な製品タイプ
- 非導電タイプ
- 導電タイプ
タイプ別に見た供給構造
ダイシングダイアタッチ接着フィルム市場は、主に非導電型と導電型の二つの製品タイプに分かれます。非導電型は絶縁性の樹脂をベースとしており、ダイと基板間の電気的接続を防ぐため、パワーデバイスや高耐圧が要求される半導体パッケージに適しています。一方、導電型は銀やカーボンなどの導電性フィラーを含有し、ダイ裏面からの放熱やグランド接続を可能にするため、LEDや高周波デバイスなど熱・電気両方の伝導が求められる用途で使用されます。技術的な違いは、フィラーの種類や含有率、そして樹脂マトリックスとの分散状態にあり、これが接着力や熱伝導率、絶縁破壊電圧などの性能を左右します。サプライヤーが特定のタイプに特化する傾向があるのは、それぞれの材料設計や混練プロセス、品質管理に高度なノウハウが必要で、導電フィラーの均一分散と非導電型の純粋な絶縁性を両立するのは技術的に困難だからです。また、顧客ごとに要求される信頼性試験や加工条件が異なるため、専門性を深めることで競争力を高める戦略が採られています。
主要な供給企業
- Showa Denko Materials
- Henkel Adhesives
- Nitto
- LINTEC Corporation
- Furukawa
- LG
- AI Technology
各社が強いセグメント
ダイシングダイアタッチ接着フィルム市場において、各サプライヤーは異なるセグメントでリーダーシップを発揮しています。非導電型では、昭和電工マテリアルズとリンテックが業界を牽引しており、両社とも半導体パッケージング向けに高い信頼性と均一な厚み制御を実現した製品を提供しています。また日東電工もこのセグメントで強力なプレゼンスを持ち、特に薄型デバイス向けに優れた特性を備えたフィルムを展開しています。一方導電型では、ヘンケルが銀フィラーを用いた高導電性接着剤でリードしており、高出力デバイスやパワーモジュール用途で高いシェアを獲得しています。古河電工もこの分野で独自技術を活かし、熱伝導性と電気伝導性を両立した製品群で存在感を示しています。LGは導電型と非導電型の両方でコスト競争力を武器に市場を拡大しており、特に量産向けで追随しています。AIテクノロジーは主に先端パッケージング向けに特化した導電型で差別化を図り、特許技術を活用した高機能フィルムでニッチ市場を開拓しています。
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